PCB覆銅板在壓合成型生產(chǎn)的工藝中，通常是對上膠生產(chǎn)時，一起進(jìn)行裁切、疊壓、壓合、卸板等幾個主要的工序。使用預(yù)溫、熱壓、冷卻這三種不同的控制環(huán)節(jié)進(jìn)行，為了提升PCB基材覆銅板特性，應(yīng)用模溫機在較為低溫、低壓下進(jìn)行壓制的預(yù)溫、隨后使用高溫、升溫，進(jìn)行板的固化成型生產(chǎn)。